可用於建材、電氣製品、光學器材等鋁製品。
產品特色
1.提供避免含鎳封口劑的風險。
1.提供避免含鎳封口劑的風險。
2.對環境友善，且不含其他重金屬，廢水處理容易。
3.管理方式與含鎳封孔劑相同。
4.水質建議使用純水，自來水亦可使用。
建浴方式
水1000㏄中、加入MLS238 40ml/L、並充分攪拌至完全分散後使用。
因水質之PH有不同，故建浴後之PH不同、以醋酸調低；氨水調高、PH。
使用水之PH如於8以上請以醋酸調至PH5.6、再使用。
使用條件
3.管理方式與含鎳封孔劑相同。
4.水質建議使用純水，自來水亦可使用。
建浴方式
水1000㏄中、加入MLS238 40ml/L、並充分攪拌至完全分散後使用。
因水質之PH有不同，故建浴後之PH不同、以醋酸調低；氨水調高、PH。
使用水之PH如於8以上請以醋酸調至PH5.6、再使用。
使用條件
標準
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範圍
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濃度
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40ml/L
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30~50ml/L
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pH
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5.6±0.2
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5.0~6.0
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處理溫度
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92℃
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80-95℃
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處理時間
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10分
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5-20分
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管理方法
1.濃度
使用範圍為30-50ml/L 、最適當濃度為40ml/L
濃度愈高、耐蝕性愈佳，封孔性能愈好；但攜出量較高、且過高時藥液易沉澱及污染。
2.藥液pH
使用範圍為pH 5.0~6.0 、最適當濃度為5.6±0.2。
pH於5.0以下時、耐蝕性及封孔性能愈差、以氨水調高。
pH於6.0以上時、易生粉塵及沉澱、以醋酸調低。
一般pH較高、耐蝕性、耐酸性愈佳。
3.溫度
藥液溫度愈高、耐蝕性、耐酸性及封孔性愈佳；但98℃以上有發生封孔劑混濁問題。
對耐蝕性特別要求時，浴溫需要用90℃以上；最好在80℃、20分鐘以上。
加溫時請以蒸氣間接加熱為佳
4.水洗
封孔前需要充分水洗、以免前處理、酸、染料、電解發色等攜入、污染藥液。
封孔後請儘快水洗、以免表面乾涸、造成污染。
封孔後請以熱水、水洗；儘可能以溢流方式，保持熱水清潔。
5.過濾
使用時請過濾、以維護藥液清潔。
包裝
20L塑膠桶
