產品特色：
1.產品為鹼性，有別於一般刻蝕液為酸性，可提供良好的刻蝕精細度。
2.對Au.Cu.Ni.Co.Pd.Si.Sn.Ta及Ti等金屬不會產生腐蝕問題。
3.可用於SUS.Sapphire.Silicon wafer及polyimide等素材。
建浴方式：
建議原液使用。如欲刻蝕素材不同，亦可做稀釋使用。
使用條件：
1.處理方法：Dipping浸漬處理
2.使用溫度：25-45℃
3.使用時間：依照處理對象做調整
4.槽體材質：耐鹼性樹脂槽(PP)
Etching Rate：80nm/min(30℃)
管理方式：
視刻蝕液中之鉻(Cr)濃度，而進行浴液更換。
性狀：
1.外觀：黃色～赤褐色液體
2.性質：強鹼性
3.比重：1.14-1.18
