SHIANG YUAN INDUSTRIAL CO,. LTD.

石英震盪器刻蝕

(一)石英振盪器新型製程
      「QMEMS」一詞為石英材料「Quartz」以及「MEMS」所組合而成之 合成名詞,有別於傳統 MEMS 所採用之製程材料,利用機械式的研磨與切割方式,在精度及尺寸上無法突破更小尺寸,很難去縮減元件體積,傳統機械式加工法,其切割研 磨之方法已漸漸面臨技術瓶頸。
        且傳統 MEMS 所使用之基材為矽,若以石英作為 MEMS 製程上的材料,由於石英優良的物理性質,並利用微影製程(Photolithography)技術將可使石英元件更趨向微型化發展,石英元件將有極大的發展潛力。
(二)石英振盪器之刻蝕方式
        石英震盪器會利用兩種方式一為電子束蒸鍍法(Electron Beam Evaporation)或二濺鍍的方式將鉻金屬薄膜與金金屬薄膜沉積於石英基板上,並利用微影製程技術(Photolithography)蝕刻出鉻-金薄膜為蝕刻遮罩後,開始進行石英蝕刻。一般來說石英刻蝕方式亦分為兩種方式,一為乾式刻蝕(Dry Etching)與濕式蝕刻(Wet Etching)又稱 為化學蝕刻(Chemical Etching),但因乾式刻蝕設備耗費過大。故多數刻蝕會利用濕式刻蝕方法進行。我司在此製程中提供了以下三種由日本化學研發製造之Cr鍍層刻蝕液:
        一、鹼性鉻層刻蝕液(Alkaline Chromium Etchant)
                Etching Rate:80nm/min.(30℃)
        二、酸性鉻層刻蝕液(Etchant for Chromium)
                Etching Rate:0.2µm/min.(40℃)
        三、50%CAN Solution
                此產品為鉻(Cr)層刻蝕液原液,可由客戶自行調整。





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